據韓國朝鮮日報報道，三星和台積電目前在 3nm 製程上都已經撞牆了，3nm 製程確實已經研發成功，但良品率都隻有 50% 左右，而業界認為良品率低於 70% 都屬於失敗。

三星目前有 3 個已知的 3nm 節點，僅 3GAE 製程正式投產了，主要用於中國比特幣礦機類的 ASIC 芯片，雖然良品率超過 60%，但該製程省略了 SRAM，隻能生產用於 ASIC 的邏輯芯片，並不能生產出完整的 3nm 芯片。

三星重點研發的 3GAA 製程良品率則低的多，甚至暫時都還不能吸引大客戶通過該製程生產芯片，主要原因就是良品率太低。

台積電目前有 5 個已知的 3nm 節點，唯一量產的就是 N3，也就是蘋果 A17 Pro 芯片使用的製程，不過 N3 製程的良品率和產品也低於最初的預期，外界認為 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的發熱問題也和台積電的 N3 製程有一定的關係，主要是 N3 製程采用之前的 FinFET 技術 (鰭式場效應晶體管)，可能台積電沒能正確控製發熱。

目前台積電的 N3 製程良品率也隻有 50% 左右，這也導致生產成本非常高，而 3nm 衍生工藝還包括 N3E、N3P、N3X、N3AE，這些都將在明年量產，其中蘋果也將在明年換成相對來說難度低些、良品率更高的 N3E 來生產 A17 Pro 芯片。

業內人士認為 3nm 製程將會相當長壽，盡管三星、台積電和英特爾都在準備 2nm 製程，但由於性能和功耗不見得能比 3nm 製程更好，因此 3nm 芯片的代工需求可能會持續很長一段時間，超出業界的預期。

同時三星和台積電也都在為良品率煩惱，因為他們的目標都是盡快將良品率提升到 70% 以上，這樣才能吸引並爭取高通、英偉達、AMD 等大廠的 3nm 代工訂單。

(责任编辑：房產)